凭借着为LSF-SMD系列回流焊接工艺所设计的表贴直插式PCB接线端子，魏德米勒可以满足实际应用要求：可做到从全自动表面安装到安装装置实用的直插式接线。

凭借成熟的OMNIMATE系列产品，魏德米勒与很多装置制造商都成为了长期合作伙伴。SMD 回流焊技术在这个行业的发展趋势是怎样的?

在电子产品领域，高效率的生产是一贯的目标。为此，就需要装置联接产品可以同其他零件一起在一个生产环节中实现全自动安装。装置的设计自由度同时依赖于PCB板上的可用空间和不同材料的组装，这也是对SMD表贴技术的诉求现在广泛应用于有源和无源器件的原因。

SMD焊接技术的哪些特性有助于您刚才提及的节省空间和设计自由?

在装置研发期间，自由的设计的目标之一就是有效地装配印刷电路板，同时保证高水平的质量。在装置的现场安装过程中，方便、高效是非常重要的。使用SMD组件可以腾出PCB的背面空间，可以安装其它零件。在最好的情况下，装置制造商会在PCB板上有2倍的使用空间，或者说只需要一半大小的电路板，使整个装置设计更紧凑。

魏德米勒的SMD技术专家Jürgen Ude阐述了LSF-SMD系列产品的益处。

每路端子对应两个焊盘，保证了LSF-SMD产品有出色的机械稳定性，同时，因为其材料的特性，LCP绝缘材料的应用保证了装配和加工过程中满足全自动回流焊制程。

其他方面包括在不同基材上的安装，诸如玻璃、陶瓷或铝片，这对LED照明设备的发展有着深远影响。经常需要安装铝散热片，但又不允许在上面钻孔。在类似应用中，SMD技术是联接端子的最理想的安装方案。

魏德米勒OMNIMATE新成员LSF-SMD产品系列的特点是什么?

基于应用领域的范围，我们提供独特的产品系列。LSF-SMD系列是魏德米勒拥有高度灵活性的产品系列LSF-SMT的拓展。LSF-SMD产品适用于全自动表贴回流焊工艺，并有三个间距和三个出线方向。结合直插式接线方式，我们可以最大限度的满足客户从电路板装配到现成产品的安装对高效的要求。