三菱电机汽车用J系列EV-IPM和J系列EV T-PM亮相2012PCIM展

发布时间:2012-05-29
三菱电机携同汽车用J系列EV-IPM和J系列EVT-PM,在6月19至21日于上海世博展览馆举行的PCIM亚洲展2012(展位号:301)中亮相,向参观者介绍高性能,超可靠,低损耗的汽车用功率半导体模块.

三菱电机携同汽车用J系列EV-IPM和J系列EVT-PM,在6月19至21日于上海世博展览馆举行的PCIM亚洲展2012(展位号:301)中亮相,向参观者介绍高性能、超可靠、低损耗的汽车用功率半导体模块。

受到近几年环保意识提高的影响,混合动力汽车和电动汽车等市场不断扩大。由于对汽车有着很高的安全性要求,因而对用于汽车马达驱动的功率半导体模块,也要求其具有超出普通工业用途的可靠性。

三菱电机引领业界之先,于2004年采用以硬质树脂封装功率半导体硅片的压注模封装技术,生产出可靠性高且无铅化的汽车用功率半导体模块。这次,三菱电机又推出新的汽车用功率半导体模块J系列EV-IPM和J系列EVT-PM。

J系列EV-IPM采用第5代LPT-CSTBTTM硅片技术,模块内硅片上集成电流和温度传感器,杂散电感低。模块采用自1997年以来已成功量产的先进制造工艺,实施从模块材料到零件与生产履历的硅片级可追溯性管理,满足ELV车辆报废指令。目前开发的J系列EV-IPM产品的电流电压等级分别有:300A/600V、600A/600V、150A/1200V和300A/1200V。

J系列EV-IPM小型封装和大型封装
J系列EV-IPM小型封装和大型封装

J系列EVT-PM采用第5代~第6代LPT-CSTBTTM硅片技术,模块内硅片上集成电流和温度传感器。模块内部构造不同于以往用铝电线连接功率半导体硅片和主端子,而是采用DLB构造,成功将主端子延长,使之直接与功率半导体硅片焊接。利用DLB构造提高了模块的可靠性。

此外,模块采用2合1压注膜封装技术,使得模块内的配线电阻和电感得到减小,从而降低了模块的损耗。模块实施从模块材料到零件与生产履历的硅片级可追溯性管理。满足ELV车辆报废指令,确保用于汽车的质量与产品寿命。目前开发的J系列EVT-PM产品的电流电压等级分别有:300A/600V,600A/600V和300A/1200V。

J系列EVT-PM
J系列EVT-PM

    三菱电机自动化(中国)有限公司